2018年5月9日下午，“越亚半导体（南通）项目”签约仪式在珠海越亚半导体股份有限公司三楼会议室顺利举行。
珠海越亚主要从事无芯IC封装基板的研发、设计、生产和销售，致力于成为国际领先的创新型封装基板解决方案提供商。目前，该公司产品在全球手机射频芯片封装基板市场占有率居前三位，打破了国外高端IC封装基板厂商垄断市场的局面，产品早已被苹果、三星、华为、小米等主流手机采用。
越亚公司成立于2006年，最早由中、以两国企业合资组建，专注于高端有机无芯封装基板的发明专利的产业化。经过不断的创新与发展，公司成为世界上首家采用“铜柱法”生产高密度无芯封装基板并实现量产的创新型企业，是国家高新技术企业，广东省民营科技企业以及珠海市知识产权优势企业，设有广东省工程技术中心；其“高可靠RF Module系统级封装基板制造技术”荣获2013年度广东省科学技术奖二等奖；2012年7月31日正式由珠海越亚封装基板技术有限公司更名为珠海越亚封装基板技术股份有限公司。
协议签署前，南通市港闸区*与珠海越亚半导体股份有限公司举行了会谈，由越亚财务总监兼董秘陈春灵先生介绍了南通项目投资计划，双方在亲切友好的气氛中共叙友谊、共同展望良好的合作前景，并就如何推进合作项目、进一步加强未来的合作深入交换了意见，达成了共识。
总经理陈先明先生对南通市港闸区*一行到访越亚表示热烈欢迎，并简要介绍了越亚的基本情况。总经理陈先明先生表示，越亚半导体经过多年的发展形成了脚踏实地、信守承诺、追求效率、注重品质的优秀企业风格，赢得了世界各地客户和合作方的信任和赞扬。
经过前期的密切接触和对项目的洽谈，在南通市港闸区*的高度重视和推动下，相互选择对方为合作伙伴，越亚会选派最优秀的项目经理和队伍，高质量地按时完成越亚半导体（南通）项目。希望双方加强沟通，加快推进项目进度，不仅要把项目做成南通最好的项目，还要将其做成科技含量高，打造半导体集成电路产业中的优秀项目。
南通市港闸区*区长曹金海先生发表讲话
南通市港闸区*区长曹金海先生首先对陈先明总经理的热情接待表示感谢。曹区长表示，越亚兢兢业业、起伏跌宕的创业历程，令人佩服。他表示，南通是上海大都市圈北翼门户城市、中国首批对外开放的14个沿海城市之一，长三角北翼经济中心，现代化港口城市和国家历史文化名城。东抵黄海，南望长江，与上海、苏州灯火相邀，西、北与泰州、盐城接壤，“据江海之会、扼南北之喉”，被誉为“北上海”。
南通集“黄金海岸”与“黄金水道”优势于一身，拥有长江岸线226公里，是江苏长江经济带的重要组成部分。2017年，南通市规模以上工业增加值3318.4亿元，比2016年增长7.8%，其中，轻重工业分别增长6.8%和8.3%。分经济类型看，国有企业增长12.9%，股份制企业增长10.3%，外商及港澳台投资企业增长2.6%。电子信息、智能装备、新材料产业等三大重点支柱产业同比分别增长15.6%、15.1%和11.3%。越亚半导体（南通）项目的签约，对长三角半导体集成电路产业集群建设的重要性不言而喻。
右：南通市北高新区管委会常务副主任孙永斌先生
左：越亚半导体股份有限公司总经理陈先明先生
会谈期间，双方人员还就各自关心的问题进行了沟通和交流。会谈结束后，双方举行了合作项目签约仪式。在曹金海先生、姜峰先生等领导的见证下，南通市北高新区管委会常务副主任孙永斌先生和越亚半导体股份有限公司总经理陈先明先生分别在合作协议上签字。
鲜为人知的是，这家略显低调的企业是珠海唯一一家中以合资企业，也是中以两国首批进行科技创新合作的企业之一。那么，这十多年来，以色列与珠海在这里发生了什么样的故事？
1、 初识——掌握技术赢得以方尊重
在以色列科技创新发展史上，曾经历了两次科技创业热潮：一次是从上世纪90年代中期到2000年，另一次始于2005年。越亚封装的故事正是从2005年开始。
“那时以色列Amitec公司手上握有一项封装基板的开创性技术，作为一家从事IP技术孵化的公司，他们迫切需要找到合作对象将技术商业化。”越亚封装总经理陈先明是公司创始人之一，提及与Amitec的“初识”，他记忆犹新。
“中国制造业基础较好，同时半导体产业刚刚起步，对新技术十分渴望，因此Amitec将目光重点放在了中国。”他告诉记者，方正集团不仅拥有品牌优势和较强的资金实力，集团产业布局也让Amitec看到了方正在半导体产业的雄心。
经过慎重考虑，双方决定携手。2005年，Amitec与方正集团合作成立项目组，开始进行Coreless技术的产业化探索；2006年，双方合资组建越亚封装公司，各出资100万美金。彼时，中以企业在科技创新上的合作还寥寥无几。“两个最聪明的民族如何合作，我们并没有太多可参考经验，只能慢慢摸索。”陈先明说。第一个挑战是对技术的理解与变现。
“Amitec带来的只是一项实验室基础技术，虽然具有开创性，但真正商业化很难，因为他们没有量产的经验，所以从生产流程到生产设备再到原材料的选择等，都需要越亚自行探索。”
他告诉记者，从2006年到2008年，团队花了很长的时间去理解技术，最终一步步把技术从纸上带到了具体的生产流程中，随后又逐步把产品合格率和成本控制到了市场能接受的程度。在这个过程中，以色列人对中方团队的态度也发生了很大变化。
合作之初，中方团队对技术缺乏了解，所以显得比较弱势。但随着我们对技术、产品和行业的了解越来越深入，以色列人也表现出了足够的尊重。”他告诉记者，对技术的精益求精是双方合作的契合点，通过取长补短，2008年，越亚封装的无芯封装基板技术终于宣告成熟。
2 、成长——“不能仅仅依赖技术授权”
技术成熟后，下一步便是市场开拓。“我们的客户主要是手机射频芯片公司，这个市场被全球5家行业巨头垄断，要敲开他们的大门非常不容易。”陈先明感叹道，经过不懈的尝试和过硬的产品质量，2009年，越亚终于成功获得其中2家公司的认可。
2010年，公司实现量产，越亚封装成为首家采用国际领先的Coreless技术进行无芯封装基板研发并达到产业化的企业，填补了国内集成电路产业链上的空白。
“打开市场的关键在于我们的技术和工艺制程，能够最大限度满足当今先进封装设计的高密度、高效低能耗、高速度需求。”陈先明告诉记者，消费型电子产品轻薄化发展加剧，使得越亚“无芯技术”主流趋势明显。
但质疑声也随之而来。“越亚关键技术都是来自以色列，自主创新的能力并未完全体现。”在崛起初期，有集成电路行业专家曾这样点评。
事实上，越亚自身也意识到了这个问题。“要想发展壮大，我们必须解决技术的完整性，不能仅仅依赖于以色列的技术授权。”陈先明说。而要走这一步，越亚必须要与Amitec“谈判”。
原因何在？他解释称：在合作初期，根据方正集团与Amitec的合资合同，规定越亚不能独立进行自主研发。同时，合资公司经营过程中产生的所有专利、技术都归Amitec所有。
“这是方正集团在合作初期作出的让步，Amitec要保护自己的知识产权，而为了使合作顺利进行，我们只能接受。”他说，这的确在一定程度上限制了越亚团队的自主创新。好在这样的日子并未持续多长时间。随着双方合作和了解的深入，Amitec开始更信任中方团队。
2011年12月，AMITEC将13项专利打包，作价1500万美元以无形资产形式注入公司注册资本。而在此之前，方正集团也根据董事会决议以现金方式增资，双方各持有珠海越亚50%股权，并列为公司的第一大股东。2012年，为了公司的长远发展需要，公司引入了几家私募基金，方正集团与AMITEC的股份被同等稀释到38.36%。
对于自主研发的限制也得到解除，双方的合作开始进入“蜜月期”，越亚开始走向自主创新的“成长之路”。据公司财务总监兼董事会秘书陈春灵透露，目前，越亚已取得的发明专利数约70项，还有约110项在公示中。
3 、腾飞——2019年产值预计超1亿美金
2016年，越亚封装产值达到5亿元人民币，占据全球手机射频芯片封装基板市场容量的25%，进入全球细分市场前三。
除了量的突破，越亚的品质也得到了主流产商的高度认可。据介绍，目前手机射频芯片封装基板的主流产品是4层板，越亚的产品则主要以8层板为主，同时具备10层和12层板的生产能力。
“小型精细化"及‘整合集成’是包含封装基板应用在内的半导体产业链的发展趋势，而我们的核心技术符合这一趋势。”陈先明表示，未来越亚封装将继续深耕这一细分市场，保持行业领先地位。
同时，公司也将向其他市场进行开拓，分散终端市场过于集中的风险。据介绍，目前越亚已成功研制出晶圆嵌埋技术，通过将晶圆直接嵌埋在封装基板中，节省后续的封装环节，缩短芯片交期，提升行业效率，明显节约成本。同时，直接嵌埋也使得产品尺寸更小，对电路信号的损耗也进一步减小，大大提升芯片的性能。
“我们从3年前开始研发这一技术，今年已获得美国TI公司的认证，很快即将实现量产。”陈先明透露，目前，该技术还仅适用于电源管理芯片等模拟芯片领域，随着技术的不断成熟，也将逐步往其他芯片领域拓展。
玻璃封装基板也是越亚封装近年来自主创新的成果之一。整合集成，该技术可取代传统的“玻璃＋基板”的分步加工模式，为用户提供整套解决方案。目前，技术已大致成熟，进入孵化阶段。
“我们希望通过这3类产品的孵化，进一步提升公司在行业的地位，从单一的半导体材料提供商逐步转型为半导体器件、模组类的综合服务商。” 陈春灵告诉记者，按照规划，2019年公司年产值将突破1亿美元。据记者了解，2014年越亚封装曾计划登陆上交所，但高度依赖大客户等“硬伤”最终掣肘了其IPO之路。
“大客户集中的风险已经大大改善。”陈春灵说，目前越亚已量产客户有10多家，其中国内客户收入占比约30%，“我们计划在明年下半年或者后年上半年重启IPO之路，在深圳交易所创业板上市。”
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