从在工厂地下室研发
完成第一块IC载板起步，
到成为国内首家
利用“铜柱增层法”实现
“无芯”封装载板量产的企业，
16年，越亚半导体重点工程项目
都有邓小峰的身影。
凭什么，
他能成为技术“领军人”？
常有人说“十年磨一剑，霜刃未曾试”。作为珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“越亚半导体”）初创六大元老之一，邓小峰就是这样一个出色的“磨剑人”。
邓小峰（右三）及其他工作人员
2006年，在珠海方正科技多层电路板有限公司的一间地下室里，6位来自五湖四海的年轻人聚集在一起，开始了他们的创业梦，邓小峰便是其中一员。
珠海越亚半导体股份有限公司
16年前越亚半导体诞生之初，国内的封装载板行业还处于简单复制的阶段。“那时一家以色列公司带着设计图纸来中国寻找合作伙伴，最终选定了我们。”邓小峰说道，“我们要做的，就是将纸上的设计做成产品。”
晦涩的开发文档、长篇的英文资料、几乎没有可借鉴的先例、落后的生产设备……这些阻碍并没有让邓小峰停下研究的脚步，取而代之的是更加刻苦钻研的态度和博采众长的视野。
“那段日子，心里憋着一股对自己的‘狠劲儿’，誓要做出产品。”邓小峰回忆道，“当时，我们六个人经常是早晨7点多就走进研发楼，晚上11、12点才离开，只为了能让进度快一点、再快一点。”
越亚半导体三厂“珠海越芯项目”
朝北的地下室终年不见阳光，天花板布满各种管道，条件虽然艰苦，但邓小峰同其他五人，历经3个多月的勠力奋战，通过无数次地尝试，硬是把抽象的理论设计图纸变成具体的实物，颠覆行业的封装基板“无芯”技术转移成功，他的梦想得以成真。
而这项核心技术也为越亚半导体实现“弯道超车”，2010年，越亚半导体成为国内首家利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装载板量产的企业。
越亚从艰难的起步，发展到如今的大步流星，技术研发毋庸置疑是发展的最大驱动力。
“珠海越芯项目”效果图
“20年前的封装载板行业和现在真的是相差太大了。10年前，在这一领域，中国还只能说是制造大国，很多高端技术都需要进口。这种现状时刻鞭策我，要不断学习、不断创新。”邓小峰说道。
南通越亚（越亚二厂）
2018年，南通越亚（越亚二厂）启动筹建，计划生产技术含量更高、集成度更强的FCBGA载板。
合理设计产品线、调试智能自动化设备、导入关键技术......一项项关键任务落在了邓小峰肩上。
2021年3月，邓小峰一路向北，来到南通。为了能尽快投产，他几乎24小时扎进工厂，不断调整参数，持续攻克难题，最终在2021年6月实现了FCBGA载板量产。
一个工厂、一个项目从无到有，从有到大，从大到优，中间肯定有过困惑、苦恼、艰辛。“我觉得，这个世界上没有谁比谁更聪明，只有谁比谁更认真。”谈到所遇困难时，邓小峰只是轻描淡写地说了一句。
越亚半导体三厂项目效果图
小斗了解到，目前，越亚半导体自主研发掌握了5大专利核心技术，参与制定2项国家标准计划。据统计，截至今年9月，越亚半导体拥有195项授权核心技术专利，覆盖中国、美国、韩国、日本、以色列、中国台湾等国家及地区 。
对工作了解得越深，邓小峰对行业的“爱”就越浓。现如今，他作为越亚三厂“越芯半导体项目”的技术负责人，正带领团队潜心钻研，在新技术、新产品研发的道路上奋勇前进。
“我们从零起步，每一步跨越都离不开实打实的技术积累和创新。现在斗门将‘产业第一’摆在了最重要的位置，也为我们的技术创新注入了充足的信心。”邓小峰表示。
自2006年踏入越亚半导体的大门至今，在斗门新一代信息技术产业，邓小峰既是一名经验丰富的“老将”，也是行业发展历程的见证者和参与者。
“回顾过去十年 ，斗门新一代信息技术产业从‘一张白纸’到突飞猛进 ，吸引了多家龙头企业落户，产业集中度进一步提升，从一花开到‘百花开’。”邓小峰说道。
目前，像越亚半导体这样的新一代信息技术产业正逐渐成为富山工业园的主导产业之一，按照规划部署，富山工业园也将打造千亿级电子信息高端产业集群和先进装备制造基地。
面向未来，邓小峰充满期待，“我们深耕在这片沃土上，未来我相信斗门的新一代信息技术产业将持续蓬勃发展，从好变优，从优变强！”
技术突破瓶颈，
深耕创新土壤。
无数像邓小峰一样的技术能手，
正迎难而上、锐意进取，
为斗门高质量发展，
注入澎湃动力！
