第十九中国半导体封装测试技术与市场年会在完成全部议程后于昨天下午圆满闭幕，当天一天的会议，围绕大会的主题，安排了四个专题交流：半导体后道成品制造装备的创新和机遇、后摩尔时代的先进封装材料的创新与合作、先进封测与芯片成品制造的创新与趋势、车载芯片成品制造与测试技术，共有40位业界嘉宾带来了干货满满、诚意满满的分享。在这些分享中，“国产替代”成为全部交流的关键词。科闻社特别选取了部分有关“国产替代”话题分享如下。
专题一：半导体后道成品制造装备的创新和机遇
苏州艾克瑞斯智能装备股份有限公司创始人、董事长兼技术总监王敕，以《面向半导体行业的年轻工程师培养》，介绍了半导体企业工程师的培养思路和方法。他以艾克瑞斯2021年通过介入南京航空航天大学毕业生的毕业设计，借由“产学研”方式培养年轻工程师的思路和具体做法。
光力科技股份有限公司董事长兼副总经理张健欣专题讲解了《阶梯切割技术在可润湿侧翼QFN中的应用》。
专题二：后摩尔时代的先进封装材料的创新与合作
珠海越亚半导体股份有限公司CEO陈先明分享了《高端IC封装载板供应及国产替代的迫切性》。他认为：过去十年间，我国半导体的IC设计、封装测试等都有了长足的进步，有了追赶国际一流企业的底气和能力。他较为乐观地预测，国内同行在未来的三到五年之内，将追上国际今天的封装技术，实现主流IC高端载板的自主化。他期许，经过业内的努力，全面实现国产IC高端载板的全面替代。
无锡帝科电子材料股份有限公司半导体电子事业部高级市场营销经理张犇以《帝科DKEM助力半导体电子粘合剂国产化》为题，从企业的业务出发，介绍了半导体粘合剂的国产化的研发与开发路线。
卡尔蔡司（上海）管理有限公司业务发展经理黄承梁以《后摩尔定律时代下的先进封装分析》为题，从产业实践的角度介绍了先进封装和时效分析领域的趋势和面临的挑战。他认为，总体上，先进封装的发展和趋势，正在向更高的密度、更小的互联结构以及更高的2.5D以及3D堆栈的架构、更高的集成度方向发展。
（图：来自手机实时截图）
中科院微电子研究所研究员刘丰满在线分享了《微电子封装技术进展与电热设计挑战》，较全面地介绍了半导体业界领先企业、大学等科研机构在半导体封装领域的散热新技术。
（图：来自手机实时截图）
专题四：车载芯片成品制造与测试技术
无锡华普微电子有限公司副总经理石磊分享了《车载系统对国产车规芯片和智能制造的需求分析及思考》。他介绍说，在车规级芯片领域的国产替代上，当前最主要的问题是技术质量认可度不高，而且存在着技术壁垒。国内汽车半导体产业总体上基础较为薄弱，在高端芯片和特定芯片上对外依赖严重。他认为，国内供应商要抢占市场，一是要打破车规级芯片技术壁垒，二是要学习和掌握车规级芯片全流程生产要求。
（图：来自手机实时截图）
因“疫情”之故，此次会议由线下改为线上与线下相结合的方式举行，两天会议，在线人数观看总人数将近四万，这也可以看出当前半导体行业在我国的热度。
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