近日，2019南通新一代信息技术产业展在南通国际会展中心成功举办，北大方正集团方正IT旗下珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“珠海越亚”）作为落地南通的重点企业受邀参加本次展会，展示了应用于手机的射频芯片、高算力芯片、电源管理芯片的封装基板和芯片嵌埋封装基板等高新技术，并获南通市市长徐惠民莅临指导。
本次大会由中共南通市委、南通市人民*主办，分为南通新一代信息技术发展载体与平台展区、南通龙头企业展区、信息技术应用创新展区（安可产品）、半导体展区、5G和人工智能展区、大数据、物联网及工业互联网展区和活动演示区等7大展示板块，70多家国内新一代信息技术领域知名企业参展。
珠海越亚是全球首家利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装基板量产的企业，主要产品是3G/4G/5G无线射频功率放大器及其前端模组、基带芯片和微处理器芯片所应用的封装基板及芯片嵌埋封装基板。
目前，越亚珠海工厂的产能扩充已经完成，南通新工厂也即将在2020年投入生产，总体规划将是珠海工厂的五倍。
未来，珠海越亚将顺应国家半导体崛起的发展战略规划，进一步扩大产能，提升在智能制造领域的综合竞争力，实现快速、高质量发展，致力于成为世界领先的封装基板半导体模组、器件解决方案提供商。
