7月26日，珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“越亚半导体”）与珠海市富山工业园管理委员会成功签署了越亚半导体三厂扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目。
关于越亚半导体一厂
越亚半导体原珠海工厂采用Via post铜柱法和Coreless载板工艺，跟国外和国内无线射频设计公司建立了长期战略合作，并且成为全球无线射频4G/5G射频芯片载板的主力供应商和国内无线射频4G/5G射频芯片载板占80%市场份额以上的战略供应商，也是ASIC高算力芯片用封装载板的主力供应商。
值得注意的是，珠海工厂成为国内第一家量产FCBGA封装载板的厂商。
关于越亚半导体二厂
2018年南通越亚半导体项目成立，总占地面积约150亩，于2020年下半年实现量产嵌埋封装载板(Embedded Die Substrate)，并在2021年下半年国内第一家实现量产FCBGA载板。
根据客户的需求增长，2022年之后项目会继续扩产嵌埋封装载板和提供翻番FCBGA载板产能。
关于越亚半导体三厂
越亚半导体三厂项目总占地面积约260亩，计划于2022年7月份完成量产投产条件，主要用于高端无线射频芯片用SiP封装载板和数字芯片用中高端FCBGA封装载板。
项目达产后三个工厂分别进行专业化生产制造，总计可以提供Via Post铜柱法载板每月12万Panels以上，嵌埋封装载板每月2万Panels以上，FCBGA封装载板每月6万Panels以上的产出。
