集微网消息，3月16日举办的封测年会“后摩尔时代的先进封装材料的创新与合作”专题论坛上，珠海越亚半导体股份有限公司CEO陈先明，带来了题为《高端IC封装载板供应及国产替代的迫切性》的演讲。
陈先明认为，目前正处于全球半导体产业快速增长的黄金10年，这一轮的半导体周期由模拟芯片和数字芯片双轮驱动。对于中国半导体产业链，也面临国产替代的重大机遇。
他指出，国内封装测试行业已有了追赶国际同行的底气和实力，但是同时也应该看到，IC封装载板成为了中国半导体产业链的一个薄弱环节。此外，随着后摩尔时代先进封装的发展，对IC封装载板的工艺一致性等性能也提出更高要求。
陈先明表示，由于IC封装载板在国内的发展长期处于被忽略的情况，一旦发生外部供应链波动，对中国IC载板乃至对中国整个半导体产业的发展将带来冲击，因此亟需补上短板。
目前，这一领域原有参与者逐渐在高端产品上增资扩产持续发力，如珠海越亚在射频类及电源管理模组等细分市场所需封装载板上，已经成为全球主要供应商，并在去年6月成功实现FCBGA封装载板量产，可为国内数字芯片封测企业提供解决方案。
陈先明还提到，从国外经验看，PCB基板与IC载板供应链往往已高度融合，但在国内由于后者需要更长技术培育期，且相当长时间需求不旺，导致不被国内PCB产业链重视。随着宏观环境变化，目前PCB基板厂商也开始逐渐切入IC载板市场，不过由于缺乏批量生产的工艺与工程经验，要形成有效产能尚需时日。
