是指将芯片或者被动元器件嵌埋入封装载板的线路层间，并由载板的线路层将芯片或者器件的I/O扇出到外部管脚的一类新型封装方式，芯片嵌埋载板的顶面线路也可以用以承接其他芯片或被动元器件的功用，采用该工艺可以定制化的将主、被动元器件进行嵌埋封装形成新的系统级的封装器件或模组。